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HBM까지 넘보는 中…추격 빨라진다
26일 외신에 따르면, 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 낸드플래시에 이어 D램 사업으로 영역을 넓혀 HBM 시장 진입을 준비하고 있다. 우한에 건설 중인 신규 반도체 공장의 일부를 D램 생산라인으로 전환하는 방안을 검토 중이며 칩을 층층이 쌓아 연결하는 고급 패키징 기술 TSV(실리콘관통전극) 개발에도 속도원유주
를 내고 있다. 최근에는 207억위안(약 4조원)을 투입해 세 번째 공장 설립을 위한 신규 법인도 세웠다.
중국 1위 D램 업체 창신메모리(CXMT)도 발빠르게 움직이고 있다. 이미 HBM3 샘플 개발을 끝냈으며 내년 양산을 시작해 2027년에는 HBM3E 양산까지 계획하고 있다. YMTC와 CXMT가 각각 D램과 패키징 기술을 맡아 협력KMH 주식
할 경우, 한국이 주도해온 HBM 시장을 정면으로 위협할 수 있다는 평가가 나온다.
여기에 화웨이까지 가세했다. 최근 화웨이는 자체 개발 HBM 'HiBL 1.0'을 발표, 내년 1분기 출시 예정인 AI 반도체 '어센드(Ascend) 950PR'에 이를 탑재하겠다고 밝혔다. HiBL 1.0은 128GB 용량과 최대 1.6TB/s의 대역폭을야마토 동영상
구현한다고 소개됐다. 업계는 현존 HBM3와 차세대 HBM4 사이 수준으로 보고 있다.



중국 HBM 개발 현황./그래픽=비즈워치


전문가들은 중국의 추격 속도를 결코 가볍게 볼 수 없다고 지적한다. 이종환 상명대 시바다이야기 사이트
스템반도체공학과 교수는 "중국 기업들이 이미 D램을 생산하고 있는 만큼 HBM에 관심을 가질 수밖에 없다"며 "HBM은 D램을 층층이 쌓는 구조라 후공정만 확보되면 못할 이유가 없고 정부 지원까지 받는 상황에서 개발 속도는 굉장히 빠를 것"이라고 말했다. 
이어 "현재는 1~2세대 기술 격차가 있지만 저사양 HBM2·HBM3급만으로도 시장파칭코하는법
을 잠식할 수 있다"며 "저사양에서 입지를 확보한 뒤 HBM4 이후까지 속도를 끌어올리면 한국 기업에 상당한 위협이 될 것"이라고 덧붙였다.
단기 우위 vs 장기 위협…흔들리는 초격차
미국 마이크론도 주도권 사수를 노리고 있다. 내년 2분기 HBM4 양산을 선언하며 점유율 25% 달성을 자신했고, 그간 제기된 성능 논란도 초당 11Gbps 속도를 확보했다고 밝히며 불식시켰다. 최근 4분기 실적은 매출 113억달러, 영업이익 39억달러로 시장 기대치를 크게 웃돌며 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 급증하는 HBM 수요가 실적 개선을 이끌었다는 분석이다.
시장 점유율 추이도 변화를 보여준다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 점유율은 △SK하이닉스 62% △마이크론 21% △삼성전자 17% 등 순이었다. 마이크론은 지난 1분기(18%)에 처음으로 삼성(16%)을 2%포인트 앞섰고, 2분기에는 격차를 4%p까지 벌렸다. SK하이닉스가 압도적 1위를 지켰지만 마이크론이 20%대를 넘어서는 사이 삼성은 기대에 못 미친 성적표를 받아든 셈이다.



2025년 2분기 글로벌 HBM 점유율./그래픽=비즈워치


SK하이닉스는 HBM4 양산과 엔비디아와의 안정적 공급망에 기반해 창사 첫 분기 10조원 영업이익 달성이 유력하다. 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 인증을 마쳤고 내년 HBM4 양산에 돌입, 점유율을 30% 이상으로 끌어올리며 반격에 나설 전망이다.
단기적으로는 한국 기업들의 우위가 굳건해 보인다. 그러나 국가 지원에 힘입은 중국의 추격과 자국 우선주의를 등에 업은 미국 마이크론의 확장은 격차를 급격히 좁힐 수 있는 불안 요인이다. 한국의 기술 개발 속도보다 이들의 추격 속도가 더 빨라질 수 있고 물량 공세나 가격 전략까지 겹치면 대응 과제는 늘어날 수밖에 없다.
이에 대해 이 교수는 "결국 답은 기술 개발과 고객 확대밖에 없다"며 "우선 한국 기업은 미국 빅테크와의 수주 경쟁에서 우위를 점해야 하는 만큼 다양한 고객을 빠르게 확보하고 동시에 지속적인 기술 혁신을 이어가야 한다"고 강조했다.
강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)
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