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쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순환회장은 18일 중국 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2025’ 행사에서 향후 3년간 자체 AI 칩 ‘어센드’의 출시 일정을 최바다이야기게임
초로 공개하며 모든 칩에 자체 개발한 HBM이 탑재된다는 점을 강조했다. 쉬 회장은 어센드 칩 신제품을 “1년에 한 번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것”이라고 강조했다. 쉬 회장은 또 “장기적인 컴퓨팅 수요”를 충족하기 위해 AI 클러스터인 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이들 제증권가정보
품은 칩을 초고속으로 상호 연결하는 ‘슈퍼팟(SuperPod)’ 기술을 통해 어센드칩이 장착된 그래픽카드를 각각 8192개, 1만 5488개 연결할 수 있다.
반도체 굴기의 ‘맏형’ 격인 화웨이가 3년간의 AI 칩 개발 청사진을 공개하며 미국 엔비디아가 지배하는 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다는 평가가 나온다. 그간 화웨이는 AI 칩 생대우증권목표가
산에 필수적인 HBM을 자체 조달하지 못해 칩 생산과 공급에 어려움을 겪었다. 현재 기준 최신 모델인 910C에 활용된 HBM도 수출규제가 본격화하기 전 삼성전자 등 외국 기업들로부터 구매했던 구형 제품인 것으로 알려졌다.
특히 화웨이의 이날 발표는 중국 정부가 엔비디아 칩 금지령을 내린 가운데 중국 반도체 자립의 성과를 대외적으로 과시한주식회사
행보로 읽힌다. 중국 정부는 7월 자국 기업들에 엔비디아 H20 사용 자제령을 내린 데 이어 이달에는 신형 저사양 제품인 ‘RTX 프로 6000D’의 시험과 주문을 중단하라고 지시했다. 중국 정부의 잇단 금지령 소식에 엔비디아 주가는 간밤 뉴욕 증시에서 전장 대비 2.62% 하락 마감했고 젠슨 황 엔비디아 CEO도 “실망스럽다”는 반응을 내놓았다.
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시장에서는 미중 1차 무역 전쟁의 최대 희생양이었던 화웨이가 HBM 자체 개발에 성공했다는 점에 주목하고 있다. 미 상무부가 2019년 화웨이를 ‘블랙리스트(거래 제한 기업 명단)’에 올리면서 미국은 물론 타국 수출 길까지 막히자 당시 스마트폰 글로벌 점유율 2위였던 화웨이는 사면초가에 몰렸다. 런정페이 화웨이 창업자의 딸 멍완저우 부회장이 미국 정부 요청으로 캐나다에서 체포되는 등 온갖 수모를 겪기도 했다. 하지만 화웨이는 중국인들의 ‘애국 소비’와 자체 모바일 운영체제(OS) ‘홍멍’ 개발 등 혁신에 힘입어 화려하게 부활했다. 2020년 이후부터는 SMIC 등 중국 파운드리와 협력해 매년 자체 AI 칩 ‘어센드’ 신형 모델을 선보이며 반도체 설계 역량도 빠르게 키워갔다.
다만 아직까지는 중국의 반도체 기술력이 미국과 격차가 크다는 지적이다. 이날 발표한 AI 시스템 ‘슈퍼팟’ 솔루션 역시 개별 AI 칩의 성능이 떨어지는 점을 보완하기 위해 더 많은 칩을 클러스터로 묶는 기술을 내놓은 것이라고 블룸버그통신은 전했다. 중국은 극자외선(EUV) 노광장비 등에 있어서도 기술 자립을 이뤄내지 못했다. 창업자인 런정페이도 올 6월 중국 공산당 기관지 인민일보 인터뷰에서 “화웨이 칩은 여전히 미국에 한 세대 뒤처진다”며 몸을 낮췄다.
정다은 기자 downright@sedaily.com
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